低温固化底部填充胶 无卤素BGA/CSP底部填充胶 底部填充胶underfil

烟台瑞邦新材料有限公司专业生产的低温固化底部填充胶，是单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，µBGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。
底部填充胶underfill产品特点：
1.流动性好，能快速流动；
2.热膨胀系数低，能较大限度地降低电路板与元器件的热应力；
3.抗震动、抗跌落、抗冲击；
4.低温快速固化、可返修。

产品名称	颜色	推荐固化	产品主要特色	粘度mPa.s  膨胀系数ppm/℃"	"Tg玻璃化转变温度"	"工作寿命day@ 25C"	储存条件

RB6601	淡黄色	20min@,80℃，5min@120℃	可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本产品较低卤素含量，具有低粘度可快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。	1500-3500	α1:69；α2:190	55	7	6months@-20℃

RB6613	黑色	10min@120℃，5min@150℃	120℃快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。CSP、BGA等装配后的保护	800-2000	α1:63；α2:189	98	7	6months@2-8℃

RB6638	黑色	8min@130℃	较低粘度，快速渗透、较低低卤素、快速固化，无铅兼容，易维修。CSP、BGA等装配后的保护	300-700	α1:55；α2:186	112	7	6months@-20℃